半导体封装概念上市公司:骏码科技。
2021年第二季度,公司净利润346.39万,同比上年增长率为238.4015%。集团总部位于中国香港并在中国汕头设有生产设施,专门从事开发、制造及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料制造商。
12月24日收盘消息,骏码科技最新报价0.3港元;52周最高价为0.475港元。
行业成长性对比排名:
骏码科技在所属的工业工程行业中,从行业平均成长性来看,2021年第二季度,营业利润同比增长率2.28%。其中,骏码科技港股成长性来说,营业利润同比增长率650.09%,行业排名第18位。
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