半导体封装行业股票有:骏码科技。
公司2020年实现净利润-1187.72万,同比增长-1838.4628%;毛利率20.0265%,每股收益-0.0168元。鉴於半导体封装的市场需求不断增长(尤其是对不同用途的LED产品的封装材料的庞大需求),集团已购买更多机器及设备以提升产能。
12月24日消息。52周最高价为0.475港元。
行业规模对比排名:
骏码科技在所属的工业工程行业中,从行业平均规模来看,2021年第二季度,总市值为92.8亿元,流通市值为64.5亿元。其中,骏码科技港股规模来说,总市值为1.76亿元,流通市值为1.76亿元,营业收入为1.02亿元,净利润为346万元,行业排名第144位。
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