半导体封装概念股有:骏码科技,2021年第二季度,公司净利润346.39万,同比上年增长率为238.4015%。
公司主营专门从事开发、生产及销售键合线及封装胶的知名半导体封装材料生产商。
报0.3港元,52周最高价为0.475港元。
行业估值对比排名:
骏码科技在所属的工业工程行业中,从行业平均估值来看,2021年第二季度,市销率LYR为6.20。其中,骏码科技港股估值来说,市销率LYR为0.94,行业排名第141位。
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