半导体封装概念股有:骏码科技,2021年第二季度,公司净利润346.39万,同比上年增长率为238.4015%。
该公司及其附属公司为总部位于中国香港并在中国汕头设有生产设施,专门从事开发、制造及销售键合綫及封装胶的知名半导体封装材料制造商。
报0.28港元,52周最高价为0.472港元,52周最低价为0.247港元。
行业估值对比排名:
骏码科技在所属的工业工程行业中,从行业平均估值来看,2021年第二季度,市净率MRQ为3.68。其中,骏码科技港股估值来说,行业排名第141位。
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